姓名：代巖偉
性別：男
出生年月：1988年5月
職稱：教授
工作單位：數(shù)學統(tǒng)計學與力學學院
E-mail：[email protected]
個人簡介：
代巖偉，1988年生于河南省信陽，現(xiàn)任北京工業(yè)大學教授、博士生導師，國家級青年人才計劃和北京市科協(xié)青年人才托舉工程入選者。2018年博士畢業(yè)于清華大學，獲工學博士學位。兼任IEEE國際電子封裝技術會議技術分委員會委員、地方政府產業(yè)鏈智庫專家以及多個國內和國際學術期刊的編委、青年編委和客座編輯等。
主要從事固體力學和集成電路封裝技術與可靠性方面的交叉研究工作，先后主持或聯(lián)合承擔4項國家級項目和4項省部級項目以及多項國內集成電路領域頭部企業(yè)技術研發(fā)課題。參與起草重點領域集成電路行業(yè)標準多部。在力學和集成電路封裝領域發(fā)表SCI期刊論文70余篇，其中第一作者/通訊作者40余篇，申請/授權國家技術發(fā)明專利多項。
